噴霧閥技術(shù)以高速、高復(fù)雜、高精度的特性逐漸顯示出不可替代的優(yōu)點(diǎn)。 噴霧閥技術(shù)的典型應(yīng)用: SMA應(yīng)用程序需要在這樣的應(yīng)用程序中在焊接后的PCB板上涂上涂膠(三防膠)。噴霧閥技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是，膠閥的噴嘴可以在同一地區(qū)快速噴出多個(gè)膠點(diǎn)，保證膠體涂得更好，不影響以前的焊接效果。 轉(zhuǎn)角粘接技術(shù)是指在將BGA芯片粘接到PCB板之前，將表面貼片(SMA)預(yù)先點(diǎn)擊BGA粘接點(diǎn)矩陣的轉(zhuǎn)角。在角粘結(jié)方面，噴霧閥的優(yōu)點(diǎn)是高速、高精度，能夠正確地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊緣。 芯片堆積技術(shù)，多個(gè)芯片層疊，構(gòu)成單一的半導(dǎo)體封裝部件。噴射技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是，將粘合劑正確噴射到組裝的零件邊緣，使粘合劑通過(guò)毛細(xì)滲透現(xiàn)象流入堆積的芯片之間的間隙，不損傷芯片側(cè)面的焊接線。 芯片倒置，通過(guò)底部填充技術(shù)為與外部電路連接的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等半導(dǎo)體部件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。精確穩(wěn)定的高速噴霧閥技術(shù)可以為這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢(shì)。 集成電路封裝是指用紫外膠將零件封裝在柔性或硬板表面。封裝給電路板表面不斷變化的環(huán)境條件所需的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴霧閥是IC封裝的理想工藝。 LED行業(yè)行業(yè)應(yīng)用:熒光層組裝前在發(fā)光二極管芯片上噴膠，發(fā)光二極管封裝硅噴膠，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等。